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EP4CE30F23I7N

EP4CE30F23I7N

참조 용

부품 번호 EP4CE30F23I7N
PNEDA 부품 번호 EP4CE30F23I7N
설명 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $1,026.4687
50 ---------- $978.3530
100 ---------- $930.2373
200 ---------- $882.1216
400 ---------- $842.0251
500 ---------- $801.9287
재고 있음 1,145
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EP4CE30F23I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE30F23I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE30F23I7N, EP4CE30F23I7N 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE30F23I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수1803
논리 요소 / 셀 수28848
총 RAM 비트608256
I / O 수328
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

관심을 가질만한 제품

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 T

LAB / CLB 수

152700

논리 요소 / 셀 수

1954560

총 RAM 비트

47628288

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1925-FCBGA (45x45)

A3P060-FG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® 10 GX

LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

A42MX36-BGG272I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

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