EP4CE30F23I7N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE30F23I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE30F23I7N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 328 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 1,145 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP4CE30F23I7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE30F23I7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE30F23I7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 1803 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 28848 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 328 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 2560 논리 요소 / 셀 수 2560 총 RAM 비트 32768 I / O 수 92 게이트 수 162000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 97 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 iCE40™ LP LAB / CLB 수 48 논리 요소 / 셀 수 384 총 RAM 비트 - I / O 수 21 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN (5x5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 125 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
