EP4CE30F23C6
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE30F23C6 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE30F23C6 |
| 설명 | IC FPGA 328 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,788 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE30F23C6 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE30F23C6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE30F23C6 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 1803 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 28848 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 328 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 400 논리 요소 / 셀 수 950 총 RAM 비트 12800 I / O 수 160 게이트 수 10000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 225-BBGA 공급자 장치 패키지 225-PBGA (27x27) |
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 645 논리 요소 / 셀 수 10320 총 RAM 비트 423936 I / O 수 91 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 3747 논리 요소 / 셀 수 89178 총 RAM 비트 6839296 I / O 수 260 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 572-BGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 572-FBGA, FC (25x25) |
