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EP3C5U256C6

EP3C5U256C6

참조 용

부품 번호 EP3C5U256C6
PNEDA 부품 번호 EP3C5U256C6
설명 IC FPGA 182 I/O 256UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C5U256C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C5U256C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C5U256C6, EP3C5U256C6 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C5U256C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수321
논리 요소 / 셀 수5136
총 RAM 비트423936
I / O 수182
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-UBGA (14x14)

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총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO1200E-5T144C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

AGLN060V2-CSG81

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

60

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

EP2A15B652C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

425984

I / O 수

-

게이트 수

1900000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

140

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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