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EP3C10F256C8N

EP3C10F256C8N

참조 용

부품 번호 EP3C10F256C8N
PNEDA 부품 번호 EP3C10F256C8N
설명 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 9,369
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 4 - 5월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C10F256C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C10F256C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C10F256C8N, EP3C10F256C8N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C10F256C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수645
논리 요소 / 셀 수10320
총 RAM 비트423936
I / O 수182
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

316

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

A3P600-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AT40K05AL-1AQC

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40KAL

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

2048

I / O 수

78

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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