EP2S180F1508C3
참조 용
| 부품 번호 | EP2S180F1508C3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2S180F1508C3 |
| 설명 | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,582 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2S180F1508C3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2S180F1508C3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2S180F1508C3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II |
| LAB / CLB 수 | 8970 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 179400 |
| 총 RAM 비트 | 9383040 |
| I / O 수 | 1170 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1508-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1508-FBGA (30x30) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 540 논리 요소 / 셀 수 4320 총 RAM 비트 94208 I / O 수 104 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 132-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 132-CSPBGA (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 1563 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 691200 I / O 수 178 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 48927744 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
