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EP2S130F780C5

EP2S130F780C5

참조 용

부품 번호 EP2S130F780C5
PNEDA 부품 번호 EP2S130F780C5
설명 IC FPGA 534 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 7 - 7월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2S130F780C5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2S130F780C5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2S130F780C5, EP2S130F780C5 데이터 시트 (총 페이지: 248, 크기: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 데이터 시트 표지
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EP2S130F780C5 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II
LAB / CLB 수6627
논리 요소 / 셀 수132540
총 RAM 비트6747840
I / O 수534
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

125

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

89520

논리 요소 / 셀 수

1566600

총 RAM 비트

90726400

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

8448

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2654208

I / O 수

1104

게이트 수

6000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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