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EP2AGZ350FH29I4N

EP2AGZ350FH29I4N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ350FH29I4N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ350FH29I4N
설명 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ350FH29I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ350FH29I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ350FH29I4N, EP2AGZ350FH29I4N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ350FH29I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수13940
논리 요소 / 셀 수348500
총 RAM 비트21270528
I / O 수281
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

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2112

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I / O 수

111

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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