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EP2AGX190FF35C5N

EP2AGX190FF35C5N

참조 용

부품 번호 EP2AGX190FF35C5N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX190FF35C5N
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $333.1224
50 ---------- $317.5073
100 ---------- $301.8922
200 ---------- $286.2771
400 ---------- $273.2645
500 ---------- $260.2519
재고 있음 6,954
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX190FF35C5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX190FF35C5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX190FF35C5N, EP2AGX190FF35C5N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX190FF35C5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수7612
논리 요소 / 셀 수181165
총 RAM 비트10177536
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

64

게이트 수

9000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

A3PE3000-1PQG208I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

62190

논리 요소 / 셀 수

1088325

총 RAM 비트

58265600

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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