EP2AGX125EF35I3N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125EF35I3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125EF35I3N |
| 설명 | IC FPGA 452 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,222 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX125EF35I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125EF35I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX125EF35I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 452 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 4125 논리 요소 / 셀 수 33000 총 RAM 비트 1358848 I / O 수 295 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 174 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 208-BFCQFP with Tie Bar 공급자 장치 패키지 208-CQFP (75x75) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX LAB / CLB 수 9360 논리 요소 / 셀 수 149760 총 RAM 비트 6635520 I / O 수 393 게이트 수 - 전압-공급 1.16V ~ 1.24V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 EX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 128 총 RAM 비트 - I / O 수 56 게이트 수 3000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
