EP2AGX125EF29C6G
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125EF29C6G | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125EF29C6G | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 3,529 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 25 - 7월 30 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP2AGX125EF29C6G 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125EF29C6G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX125EF29C6G 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 372 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V GX LAB / CLB 수 29080 논리 요소 / 셀 수 77000 총 RAM 비트 5001216 I / O 수 129 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 301-TFBGA 공급자 장치 패키지 301-MBGA (11x11) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 12288 I / O 수 246 게이트 수 69000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 102 게이트 수 199000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 27648 I / O 수 75 게이트 수 90000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
