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EP1AGX60EF1152C6N

EP1AGX60EF1152C6N

참조 용

부품 번호 EP1AGX60EF1152C6N
PNEDA 부품 번호 EP1AGX60EF1152C6N
설명 IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $7,306.1578
50 ---------- $6,963.6817
100 ---------- $6,621.2055
200 ---------- $6,278.7294
400 ---------- $5,993.3326
500 ---------- $5,707.9358
재고 있음 2,023
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예상 배송 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1AGX60EF1152C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1AGX60EF1152C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1AGX60EF1152C6N, EP1AGX60EF1152C6N 데이터 시트 (총 페이지: 234, 크기: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 데이터 시트 표지
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EP1AGX60EF1152C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria GX
LAB / CLB 수3005
논리 요소 / 셀 수60100
총 RAM 비트2528640
I / O 수514
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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102

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69000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

340

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

Spartan®-XL

LAB / CLB 수

100

논리 요소 / 셀 수

238

총 RAM 비트

3200

I / O 수

77

게이트 수

5000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

A54SX08A-PQ208A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

130

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

88

논리 요소 / 셀 수

880

총 RAM 비트

-

I / O 수

71

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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