EP1AGX60EF1152C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP1AGX60EF1152C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP1AGX60EF1152C6N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 514 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 2,023 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 4 - 7월 9 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP1AGX60EF1152C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1AGX60EF1152C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1AGX60EF1152C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria GX |
| LAB / CLB 수 | 3005 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60100 |
| 총 RAM 비트 | 2528640 |
| I / O 수 | 514 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 LA-ECP3 LAB / CLB 수 4125 논리 요소 / 셀 수 33000 총 RAM 비트 1358848 I / O 수 295 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 768 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 130 게이트 수 12000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LX LAB / CLB 수 8640 논리 요소 / 셀 수 110592 총 RAM 비트 4718592 I / O 수 800 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KA® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 12288 I / O 수 102 게이트 수 69000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
