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EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R

EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R

참조 용

부품 번호 EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R
PNEDA 부품 번호 EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R
설명 IC MCU 8BIT 24QFN
제조업체 Silicon Labs
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예상 배송 5월 4 - 5월 9 (신속 배송 선택)
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EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R, EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,194.67 KB)
PDFEFM8LB12F64ES0-C-QFN32R 데이터 시트 표지
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EFM8LB12F32ES1-C-QFN24R 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Laser Bee
코어 프로세서CIP-51 8051
코어 크기8-Bit
속도72MHz
연결I²C, SMBus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x14b; D/A 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-QFN (3x3)

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

DMA, KB, LED, POR, PWM, WDT, Crypto - AES, SHA, RSA, TRNG

I / O 수

116

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.135V ~ 3.465V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-WFBGA

공급자 장치 패키지

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MB91F463NCPMC-GS-P02E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91460N

코어 프로세서

FR60 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

14K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

PIC18F1320-H/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

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제조업체

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

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11K x 8

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External

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패키지 / 케이스

144-BQFP

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