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EFM32HG310F32G-C-QFN32

EFM32HG310F32G-C-QFN32

참조 용

부품 번호 EFM32HG310F32G-C-QFN32
PNEDA 부품 번호 EFM32HG310F32G-C-QFN32
설명 ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
제조업체 Silicon Labs
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32HG310F32G-C-QFN32 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32HG310F32G-C-QFN32
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32HG310F32G-C-QFN32, EFM32HG310F32G-C-QFN32 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 2,375.2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 데이터 시트 표지
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EFM32HG310F32G-C-QFN32 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Happy Gecko
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수22
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 4x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (6x6)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-BFQFP

공급자 장치 패키지

128-QFP (14x20)

PIC16C62AT-20/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC17C752T-33E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 17C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

454 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

CY96F646RBPMC-GS-106UJE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

LM3S5K31-IBZ80-C5T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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