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DSPIC33EP128GP502-I/SO

DSPIC33EP128GP502-I/SO

참조 용

부품 번호 DSPIC33EP128GP502-I/SO
PNEDA 부품 번호 DSPIC33EP128GP502-I-SO
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,432
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC33EP128GP502-I/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC33EP128GP502-I/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DSPIC33EP128GP502-I/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 33EP
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도70 MIPs
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기128KB (43K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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코어 크기

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

MB90025FPMT-GS-361E1

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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