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DSPIC30F3010T-20E/SO

DSPIC30F3010T-20E/SO

참조 용

부품 번호 DSPIC30F3010T-20E/SO
PNEDA 부품 번호 DSPIC30F3010T-20E-SO
설명 IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DSPIC30F3010T-20E/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DSPIC30F3010T-20E/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
DSPIC30F3010T-20E/SO, DSPIC30F3010T-20E/SO 데이터 시트 (총 페이지: 66, 크기: 1,561.85 KB)
PDFDSPIC30F6014AT-20E/PF 데이터 시트 표지
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DSPIC30F3010T-20E/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈dsPIC™ 30F
코어 프로세서dsPIC
코어 크기16-Bit
속도20 MIPS
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기24KB (8K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

DSPIC33FJ64MC710-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

PIC16C55-RCI/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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제조업체

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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