DF70835AD80BGV
참조 용
| 부품 번호 | DF70835AD80BGV |
| PNEDA 부품 번호 | DF70835AD80BGV |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,448 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF70835AD80BGV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF70835AD80BGV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF70835AD80BGV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | SuperH® SH7080 |
| 코어 프로세서 | SH-2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 65 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LFBGA (10x10) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC700 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 368 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
