DF38124WV
참조 용
| 부품 번호 | DF38124WV |
| PNEDA 부품 번호 | DF38124WV |
| 설명 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80TQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,388 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF38124WV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF38124WV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF38124WV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300L SLP |
| 코어 프로세서 | H8/300L |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 10MHz |
| 연결 | SCI |
| 주변기기 | LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 50 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-TQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 ML621700 코어 프로세서 nX-U16/100 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SSP, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 87 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 148 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 177-TFLGA 공급자 장치 패키지 177-TFLGA (8x8) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko S1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® XMEGA® E5 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8/16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-UQFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
