DF3062BF25V
참조 용
| 부품 번호 | DF3062BF25V |
| PNEDA 부품 번호 | DF3062BF25V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,690 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF3062BF25V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF3062BF25V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF3062BF25V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300H |
| 코어 프로세서 | H8/300H |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 13MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90425G (A) 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, UART/USART 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® ATmega 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-VQFN (5x5) |
제조업체 Fujitsu Electronics America, Inc. 시리즈 FM3 MB9B500 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 100 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (16x16) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 132MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 256 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 40x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 416-BBGA 공급자 장치 패키지 416-PBGA (27x27) |
