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DF3029F25WV

DF3029F25WV

참조 용

부품 번호 DF3029F25WV
PNEDA 부품 번호 DF3029F25WV
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,068
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF3029F25WV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF3029F25WV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF3029F25WV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BFQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x14)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

133

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

STM32L081KZT6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

ATSAML11D16A-YUT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM L11

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M23

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 5x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

24-SSOP

S1C17704F401100

Epson Electronics

제조업체

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

시리즈

-

코어 프로세서

S1C17

코어 크기

16-Bit

속도

8.2MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

LCD, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

-

AT90S8515A-8PC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® 90S

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

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