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DF23MR12W1M1B11BOMA1

DF23MR12W1M1B11BOMA1

참조 용

부품 번호 DF23MR12W1M1B11BOMA1
PNEDA 부품 번호 DF23MR12W1M1B11BOMA1
설명 MOSFET MODULE 1200V 25A
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF23MR12W1M1B11BOMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF23MR12W1M1B11BOMA1
분류반도체트랜지스터트랜지스터-FET, MOSFET-어레이
데이터 시트
DF23MR12W1M1B11BOMA1, DF23MR12W1M1B11BOMA1 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 583.63 KB)
PDFDF23MR12W1M1B11BOMA1 데이터 시트 표지
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DF23MR12W1M1B11BOMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈CoolSiC™+
FET 유형2 N-Channel (Dual)
FET 기능Silicon Carbide (SiC)
드레인-소스 전압 (Vdss)1200V (1.2kV)
전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)25A
Rds On (최대) @ Id, Vgs45mOhm @ 25A, 15V
Vgs (th) (최대) @ Id5.5V @ 10mA
게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs620nC @ 15V
입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds2000pF @ 800V
전력-최대20mW
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Module
공급자 장치 패키지Module

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드레인-소스 전압 (Vdss)

100V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

3A, 2.5A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

-

Vgs (th) (최대) @ Id

-

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

-

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

-

전력-최대

2W

작동 온도

150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOP

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드레인-소스 전압 (Vdss)

60V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

9.5A, 38A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

11.5mOhm @ 20A, 5V, 2.7mOhm @ 20A, 5V

Vgs (th) (최대) @ Id

2.5V @ 3mA, 2.5V @ 12mA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

2.7nC @ 5V, 12nC @ 5V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

300pF @ 30V, 1200pF @ 30V

전력-최대

-

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

Die

APTM20HM20FTG

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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FET 유형

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드레인-소스 전압 (Vdss)

200V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

89A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

24mOhm @ 44.5A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

5V @ 2.5mA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

112nC @ 10V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

6850pF @ 25V

전력-최대

357W

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

SP4

공급자 장치 패키지

SP4

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FET 유형

2 N-Channel (Dual)

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드레인-소스 전압 (Vdss)

30V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

5.5A

Rds On (최대) @ Id, Vgs

38mOhm @ 5.5A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

3V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

3.8nC @ 5V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

412pF @ 15V

전력-최대

900mW

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

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Microsemi

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Rds On (최대) @ Id, Vgs

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