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DF2329VF25IV

DF2329VF25IV

참조 용

부품 번호 DF2329VF25IV
PNEDA 부품 번호 DF2329VF25IV
설명 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,798
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 4 - 7월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2329VF25IV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2329VF25IV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2329VF25IV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수86
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-BFQFP
공급자 장치 패키지128-QFP (14x20)

관심을 가질만한 제품

XMC4500F100K768ACXQMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC4000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-11

LM3S5D56-IQR80-A1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB89935BPFV-GS-277-ERE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89930A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

D338002FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

C8051F531-C-IMR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F53x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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