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DF2117RVLP20HV

DF2117RVLP20HV

참조 용

부품 번호 DF2117RVLP20HV
PNEDA 부품 번호 DF2117RVLP20HV
설명 IC MCU 16BIT 160KB FLASH 145LGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2117RVLP20HV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2117RVLP20HV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2117RVLP20HV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2100
코어 프로세서H8S/2600
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수112
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스145-TFLGA
공급자 장치 패키지145-TFLGA (9x9)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

512B (256 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

SOT-23-6

공급자 장치 패키지

SOT-23-6

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z7

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

264MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

293

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 40x12b eQADCx2

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BGA

공급자 장치 패키지

416-MAPBGA (27x27)

MB91F528UWCEQ-GSK5E2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91520

코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

147

프로그램 메모리 크기

2.0625MB (2.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

336K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 48x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-TEQFP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC43xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4/M0

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

204MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

UPD780122GB(A)-A12-8ET-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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