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D6417709SF133BV

D6417709SF133BV

참조 용

부품 번호 D6417709SF133BV
PNEDA 부품 번호 D6417709SF133BV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 728
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D6417709SF133BV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D6417709SF133BV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D6417709SF133BV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7700
코어 프로세서SH-3
코어 크기32-Bit
속도133MHz
연결EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 2.05V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LQFP
공급자 장치 패키지208-LQFP (28x28)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 9x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

DSPIC33FJ32GS608-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

SPC574K72E5C6FAY

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100 MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4, e200z4

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-eTQFP (20x20)

PMS430E325AFZ

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430

코어 프로세서

-

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

UART/USART

주변기기

LCD, POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

EPROM, UV

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x14b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-JLCC (23.94x23.94)

ADUC7024HWEIZ-RL

Analog Devices

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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