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CYW15G0101DXB-BBI

CYW15G0101DXB-BBI

참조 용

부품 번호 CYW15G0101DXB-BBI
PNEDA 부품 번호 CYW15G0101DXB-BBI
설명 IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,812
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 3 - 7월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYW15G0101DXB-BBI 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYW15G0101DXB-BBI
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
CYW15G0101DXB-BBI, CYW15G0101DXB-BBI 데이터 시트 (총 페이지: 39, 크기: 501.91 KB)
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CYW15G0101DXB-BBI 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능Transceiver
인터페이스LVTTL
회로 수-
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급390mA
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LBGA
공급자 장치 패키지100-TBGA (11x11)

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전압-공급

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전력 (와트)

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작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

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제조업체

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인터페이스

ASYNC, BISYNC, HDLC, PPP, SDLC, Serial

회로 수

2

전압-공급

3V ~ 3.6V

전류-공급

50mA

전력 (와트)

150mW

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

P-TQFP-144

VSC8530XMW-05

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Ethernet

인터페이스

RMII

회로 수

1

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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기능

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인터페이스

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회로 수

1

전압-공급

3.4V

전류-공급

900µA

전력 (와트)

454mW

작동 온도

-25°C ~ 75°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

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