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CYV15G0101DXB-BBXC

CYV15G0101DXB-BBXC

참조 용

부품 번호 CYV15G0101DXB-BBXC
PNEDA 부품 번호 CYV15G0101DXB-BBXC
설명 IC TXRX HOTLINK 100-LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYV15G0101DXB-BBXC 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYV15G0101DXB-BBXC
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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CYV15G0101DXB-BBXC 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능Transceiver
인터페이스LVTTL
회로 수-
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급390mA
전력 (와트)-
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LBGA
공급자 장치 패키지100-TBGA (11x11)

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

VSC8514XMK-14

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

*

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Power Line Communication Modem (PLC)

인터페이스

SPI

회로 수

1

전압-공급

3V ~ 3.6V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

DS21Q352N

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Transceiver

인터페이스

T1

회로 수

4

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

VSC8552XKS-01

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Ethernet

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

1V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA

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