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CYP15G0402DXB-BGC

CYP15G0402DXB-BGC

참조 용

부품 번호 CYP15G0402DXB-BGC
PNEDA 부품 번호 CYP15G0402DXB-BGC
설명 IC SERDES HOTLINK 256LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 4 - 12월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYP15G0402DXB-BGC 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYP15G0402DXB-BGC
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
CYP15G0402DXB-BGC, CYP15G0402DXB-BGC 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 674.27 KB)
PDFCYV15G0402DXB-BGC 데이터 시트 표지
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  • CYP15G0402DXB-BGC Distributor

CYP15G0402DXB-BGC 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능-
인터페이스LVTTL
회로 수4
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급830mA
전력 (와트)-
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

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인터페이스

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회로 수

1

전압-공급

3.13V ~ 3.47V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

E1, J1, T1

회로 수

16

전압-공급

1.8V, 3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

3.10W

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

484-LFBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (19x19)

CYP15G0101DXB-BBXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

-

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

390mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-TBGA (11x11)

82V2054BB

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

-

전압-공급

3.13V ~ 3.47V

전류-공급

40mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BGA

공급자 장치 패키지

160-PBGA (15x15)

MT90871AV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Switch

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

3V ~ 3.6V

전류-공급

160mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-BGA

공급자 장치 패키지

196-PBGA (15x15)

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