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CY9BF168RBGL-GK7E1

CY9BF168RBGL-GK7E1

참조 용

부품 번호 CY9BF168RBGL-GK7E1
PNEDA 부품 번호 CY9BF168RBGL-GK7E1
설명 IC MCU 32BIT 1.03125MB 144FBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9BF168RBGL-GK7E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9BF168RBGL-GK7E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • CY9BF168RBGL-GK7E1 Distributor

CY9BF168RBGL-GK7E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 MB9B160R
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기1.03125MB (1.03125M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LFBGA
공급자 장치 패키지144-FBGA (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-BGA

공급자 장치 패키지

176-BGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

14K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC16F1517-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

EFM8BB31F64I-B-QFP32

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Busy Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x10/12b SAR; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-QFP (7x7)

PIC32MX230F256B-50I/ML

Microchip Technology

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PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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