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CY8C4125LTI-M445

CY8C4125LTI-M445

참조 용

부품 번호 CY8C4125LTI-M445
PNEDA 부품 번호 CY8C4125LTI-M445
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 68QFN
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,396
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY8C4125LTI-M445 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY8C4125LTI-M445
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY8C4125LTI-M445 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈PSOC® 4 CY8C41xx - M
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도24MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수55
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b SAR; 2xIDAC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스68-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지68-QFN (8x8)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ06GS001-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

6KB (2K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

XMC1403Q040X0200AAXUMA1

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

200KB (200K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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