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CGB4B3X6S0J225K055AB

CGB4B3X6S0J225K055AB

참조 용

부품 번호 CGB4B3X6S0J225K055AB
PNEDA 부품 번호 CGB4B3X6S0J225K055AB
제조업체 TDK
설명 CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805
단가
  • 1$ 0.0000
  • 100$ 0.0000
  • 500$ 0.0000
  • 1000$ 0.0000
  • 2500$ 0.0000
재고 있음 5,603
창고 USA, Europe, China, Hong Kong SAR
지불 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
배송 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery
예상 배송 5월 15 - 5월 20 (신속 배송 선택)
보증 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGB4B3X6S0J225K055AB 리소스

브랜드 TDK
Mfr. 부품 번호CGB4B3X6S0J225K055AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGB4B3X6S0J225K055AB, CGB4B3X6S0J225K055AB 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 294.95 KB)
PDFCGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 표지
CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 2 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 3 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 4 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 5 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 6 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 7 CGB3S3JB0G106M050AB 데이터 시트 페이지 8

CGB4B3X6S0J225K055AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGB
커패시턴스2.2µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low Profile
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

PNEDA는 고품질 전자 부품을 고객에게 빠르고 안정적으로 공급함으로써 업계 리더가되기 위해 노력하고 있습니다.

우리의 접근 방식은 고객에게 다음과 같은 세 가지 주요 이점을 입증하는 데 기반을두고 있습니다.

  • 신속한 대응

    저희 팀은 귀하의 요청에 신속하게 응답하고 귀하의 부품을 찾기 위해 즉시 작업을 시작합니다.

  • 보장 된 품질

    당사의 품질 관리 프로세스는 신뢰성과 성능을 보장하면서 위조품을 보호합니다.

  • 글로벌 액세스

    전 세계적으로 신뢰할 수있는 리소스 네트워크를 통해 필요한 특정 부품을 찾아 제공 할 수 있습니다.

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FF

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Floating Electrode, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J5000270GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

SkyCap® SR

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.150" (3.81mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

2220Y1K20561JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0831 000 X5F0 151 JLF

Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components

제조업체

Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

-

온도 계수

X5F

작동 온도

-

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.290" Dia (7.37mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Straight

Certificates

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