CGA8L1X7S3A103K160KE
참조 용
| 부품 번호 | CGA8L1X7S3A103K160KE |
| PNEDA 부품 번호 | CGA8L1X7S3A103K160KE |
| 설명 | CAP CER 10000PF 1KV X7S 1812 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,024 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGA8L1X7S3A103K160KE 리소스
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CGA8L1X7S3A103K160KE 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGA |
| 커패시턴스 | 10000pF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 1000V (1kV) |
| 온도 계수 | X7S |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Soft Termination |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive, Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 1812 (4532 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.071" (1.80mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 KEMET 시리즈 ESD SMD Comm X7R 커패시턴스 0.47µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.073" (1.85mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
