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CGA6P3C0G2E473J250AA

CGA6P3C0G2E473J250AA

참조 용

부품 번호 CGA6P3C0G2E473J250AA
PNEDA 부품 번호 CGA6P3C0G2E473J250AA
설명 CAP CER 0.047UF 250V C0G 1210
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA6P3C0G2E473J250AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA6P3C0G2E473J250AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA6P3C0G2E473J250AA, CGA6P3C0G2E473J250AA 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
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CGA6P3C0G2E473J250AA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.047µF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.110" (2.80mm)
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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.226" L x 0.200" W (5.74mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

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시리즈

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전압-정격

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온도 계수

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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