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CGA3E3X8R1H683M080AB

CGA3E3X8R1H683M080AB

참조 용

부품 번호 CGA3E3X8R1H683M080AB
PNEDA 부품 번호 CGA3E3X8R1H683M080AB
설명 CAP CER 0.068UF 50V X8R 0603
제조업체 TDK
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CGA3E3X8R1H683M080AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E3X8R1H683M080AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E3X8R1H683M080AB, CGA3E3X8R1H683M080AB 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA3E3X8R1H683M080AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.068µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

4700pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8L HT150C

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8L

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

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