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CGA3E3X8R1H683M080AB

CGA3E3X8R1H683M080AB

참조 용

부품 번호 CGA3E3X8R1H683M080AB
PNEDA 부품 번호 CGA3E3X8R1H683M080AB
설명 CAP CER 0.068UF 50V X8R 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,326
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA3E3X8R1H683M080AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E3X8R1H683M080AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E3X8R1H683M080AB, CGA3E3X8R1H683M080AB 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA3E3X8R1H683M080AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.068µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0250150KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0500563MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.056µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8L HT150C

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8L

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

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