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CGA2B2X5R1E333K050BA

CGA2B2X5R1E333K050BA

참조 용

부품 번호 CGA2B2X5R1E333K050BA
PNEDA 부품 번호 CGA2B2X5R1E333K050BA
설명 CAP CER 0.033UF 25V X5R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택)
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CGA2B2X5R1E333K050BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B2X5R1E333K050BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA2B2X5R1E333K050BA, CGA2B2X5R1E333K050BA 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 2 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 3 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 4 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 5 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 6 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 7 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 8 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 9 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 10 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 11

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CGA2B2X5R1E333K050BA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.033µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

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시리즈

GA

커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y2000274KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.27µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

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