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CGA1A2C0G1E120J030BA

CGA1A2C0G1E120J030BA

참조 용

부품 번호 CGA1A2C0G1E120J030BA
PNEDA 부품 번호 CGA1A2C0G1E120J030BA
설명 CAP CER 12PF 25V C0G 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,706
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA1A2C0G1E120J030BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA1A2C0G1E120J030BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA1A2C0G1E120J030BA, CGA1A2C0G1E120J030BA 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA1A2C0G1E120J030BA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스12pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.47pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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리드 스타일

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

0.827" (21.00mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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