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CEN1107 APM

CEN1107 APM

참조 용

부품 번호 CEN1107 APM
PNEDA 부품 번호 CEN1107-APM
설명 TRANSISTOR NPN
제조업체 Central Semiconductor Corp
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 5 - 7월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CEN1107 APM 리소스

브랜드 Central Semiconductor Corp
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CEN1107 APM
분류반도체트랜지스터트랜지스터-양극 (BJT)-RF

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CEN1107 APM 사양

제조업체Central Semiconductor Corp
시리즈-
트랜지스터 유형-
전압-수집기 이미 터 고장 (최대)-
주파수-전환-
노이즈 지수 (dB Typ @ f)-
이득-
전력-최대-
DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce-
전류-수집기 (Ic) (최대)-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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Toshiba Semiconductor and Storage

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전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

5.3V

주파수-전환

7.7GHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

1.45dB @ 1GHz

이득

10.5dB

전력-최대

1.6W

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

200 @ 30mA, 5V

전류-수집기 (Ic) (최대)

100mA

작동 온도

150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-243AA

공급자 장치 패키지

PW-MINI

MS2348

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

트랜지스터 유형

-

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

-

주파수-전환

-

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

-

이득

-

전력-최대

-

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

-

전류-수집기 (Ic) (최대)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

10V

주파수-전환

10GHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

1.8dB @ 2GHz

이득

13dB ~ 7.5dB

전력-최대

100mW

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

50 @ 7mA, 6V

전류-수집기 (Ic) (최대)

15mA

작동 온도

125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

SC-70, SOT-323

공급자 장치 패키지

SC-70

MDS1100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

65V

주파수-전환

1.03GHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

-

이득

8.9dB

전력-최대

8750W

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

20 @ 5A, 5V

전류-수집기 (Ic) (최대)

100A

작동 온도

200°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

55TU-1

공급자 장치 패키지

55TU-1

KSC1393YBU

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

30V

주파수-전환

700MHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

2dB ~ 3dB @ 200MHz

이득

20dB ~ 24dB

전력-최대

250mW

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

90 @ 2mA, 10V

전류-수집기 (Ic) (최대)

20mA

작동 온도

150°C (TJ)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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