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CC-MX-LB6B-ZM-B

CC-MX-LB6B-ZM-B

참조 용

부품 번호 CC-MX-LB6B-ZM-B
PNEDA 부품 번호 CC-MX-LB6B-ZM-B
설명 MODULE I.MX51 2GB FLASH 25PK
제조업체 Digi International
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CC-MX-LB6B-ZM-B 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC-MX-LB6B-ZM-B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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CC-MX-LB6B-ZM-B 사양

제조업체Digi International
시리즈ConnectCore®
모듈 / 보드 유형-
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형-
크기 / 치수-
작동 온도-

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Digi International

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공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

48-DIP

크기 / 치수

2.48" x 0.73" (62.9mm x 18.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0729-02-2IF-K

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0729

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7020)

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Samtec BTE

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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제조업체

Critical Link LLC

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, DSP, FPGA Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA)

속도

375MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 128MB (External)

커넥터 유형

SO-DIMM-200

크기 / 치수

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0803-02-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

TE0741-02-160-2C1

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0741

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Kintex-7 160T

공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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