CAT10-330J4LF
참조 용
| 부품 번호 | CAT10-330J4LF |
| PNEDA 부품 번호 | CAT10-330J4LF |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,214 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CAT10-330J4LF 리소스
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CAT10-330J4LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | CAT10 |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 33 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0804, Concave, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 0804 |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.022" (0.55mm) |
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제조업체 VPG Foil Resistors 시리즈 SMNZ 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100, 500 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±1 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±0.2ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.073" (1.86mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 2.2k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC248 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 422k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 3.9k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 2512 크기 / 치수 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 82k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
