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C8051F537-IM

C8051F537-IM

참조 용

부품 번호 C8051F537-IM
PNEDA 부품 번호 C8051F537-IM
설명 IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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C8051F537-IM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F537-IM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F537-IM, C8051F537-IM 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 502.57 KB)
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C8051F537-IM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F53x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도25MHz
연결SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지20-QFN (4x4)

관심을 가질만한 제품

TMS320F28062PZT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Piccolo™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F5630ECDFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

STM32L072RZH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

64-TFBGA (5x5)

MSP430G2352IPW14R

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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