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C3225X8R2A474M200AE

C3225X8R2A474M200AE

참조 용

부품 번호 C3225X8R2A474M200AE
PNEDA 부품 번호 C3225X8R2A474M200AE
설명 CAP CER 0.47UF 100V X8R 1210
제조업체 TDK
단가 견적 요청
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C3225X8R2A474M200AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C3225X8R2A474M200AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C3225X8R2A474M200AE, C3225X8R2A474M200AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 554.6 KB)
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C3225X8R2A474M200AE 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.47µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.091" (2.30mm)
리드 간격-
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전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y2K00392JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

91pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

0.012µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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