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C316C472F1G5TA

C316C472F1G5TA

참조 용

부품 번호 C316C472F1G5TA
PNEDA 부품 번호 C316C472F1G5TA
설명 CAP CER 4700PF 100V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C316C472F1G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C316C472F1G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C316C472F1G5TA, C316C472F1G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C316C472F1G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스4700pF
공차±1%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.230" (5.84mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.100" (2.54mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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X7R

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R HV

커패시턴스

1800pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.061" (1.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J2005P60DCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

130pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

300pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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리드 스타일

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