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C2012JB1C155K125AA

C2012JB1C155K125AA

참조 용

부품 번호 C2012JB1C155K125AA
PNEDA 부품 번호 C2012JB1C155K125AA
설명 CAP CER 1.5UF 16V JB 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,894
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2012JB1C155K125AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012JB1C155K125AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012JB1C155K125AA, C2012JB1C155K125AA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C2012JB1C155K125AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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시리즈

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커패시턴스

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전압-정격

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온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

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0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

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0.295" (7.50mm)

리드 스타일

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100A1R2BT150XT

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제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

Porcelain Superchip® ATC 100A

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

150V

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

P2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.68µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0503P30CFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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