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C1812X473K8JACAUTO

C1812X473K8JACAUTO

참조 용

부품 번호 C1812X473K8JACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1812X473K8JACAUTO
설명 CAP CER 0.047UF 10V U2J 1812
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,142
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
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C1812X473K8JACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1812X473K8JACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C1812X473K8JACAUTO Distributor

C1812X473K8JACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto U2J Flex
커패시턴스0.047µF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수U2J
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.043" (1.10mm)
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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

0.033µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Epoxy Mountable

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.020" (0.50mm)

리드 간격

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