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C1206X333J1GEC

C1206X333J1GEC

참조 용

부품 번호 C1206X333J1GEC
PNEDA 부품 번호 C1206X333J1GEC
설명 CAP CER 1206 33NF 100V C0G 5%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,924
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206X333J1GEC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206X333J1GEC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206X333J1GEC 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm C0G
커패시턴스0.033µF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Vishay Vitramon

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공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Vishay Vitramon

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

2700pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

2225J0100683JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HT05BN101KN

KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HTHP LDD Indust C0G HT200C

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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