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C1206J334K3RACAUTO

C1206J334K3RACAUTO

참조 용

부품 번호 C1206J334K3RACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1206J334K3RACAUTO
설명 SMD AUTO X7R FO CERAMIC OPEN MOD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206J334K3RACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206J334K3RACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206J334K3RACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈*
커패시턴스-
공차-
전압-정격-
온도 계수-
작동 온도-
특징-
평점-
응용 프로그램-
실패율-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

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전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

24pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CC45

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

0.787" (20.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

CL10B562MB8NNNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

5600pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J5000121JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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