BFC238623105
참조 용
| 부품 번호 | BFC238623105 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC238623105 |
| 설명 | CAP FILM 1UF 5% 630VDC SCREW |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,258 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC238623105 리소스
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BFC238623105 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | MMKP386 |
| 커패시턴스 | 1µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | 220V |
| 전압 등급-DC | 630V |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | 6 mOhms |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Chassis Mount |
| 패키지 / 케이스 | Rectangular Box |
| 크기 / 치수 | 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 1.201" (30.50mm) |
| 종료 | Screw Terminals |
| 리드 간격 | 0.894" (22.70mm) |
| 응용 프로그램 | Snubber |
| 평점 | - |
| 특징 | Long Life |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MMKP383 커패시턴스 0.39µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 220V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 1.083" (27.50mm) 응용 프로그램 High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32671P 커패시턴스 0.22µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 450V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.433" (11.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 Power Factor Correction (PFC) 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP416 커패시턴스 0.2µF 공차 ±2% 전압 등급-AC 25V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) 0.472" (12.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 1µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 250V 유전체 재료 Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 100°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6054 (153137 Metric) 크기 / 치수 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) 높이-착석 (최대) 0.287" (7.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
