ATSAME53J19A-MFT
참조 용
| 부품 번호 | ATSAME53J19A-MFT |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAME53J19A-MFT |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 31,062 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAME53J19A-MFT 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAME53J19A-MFT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAME53J19A-MFT 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM E53 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 51 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 192K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFN (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 3x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-UQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-UQFN (6x6) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ 코어 프로세서 MIPS32® M-Class 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.1V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 48x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Fx2 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, CSI, UART/USART 주변기기 WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 XMOS 시리즈 XE 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 16-Core 속도 2000MIPS 연결 RGMII, USB 주변기기 - I / O 수 73 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 236-LFBGA 공급자 장치 패키지 236-FBGA (10x10) |
