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ATMEGA32HVB-8X3R

ATMEGA32HVB-8X3R

참조 용

부품 번호 ATMEGA32HVB-8X3R
PNEDA 부품 번호 ATMEGA32HVB-8X3R
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TSSOP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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예상 배송 5월 4 - 5월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATMEGA32HVB-8X3R 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATMEGA32HVB-8X3R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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ATMEGA32HVB-8X3R 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈AVR® ATmega
코어 프로세서AVR
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결I²C, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수17
프로그램 메모리 크기32KB (16K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4V ~ 25V
데이터 변환기A/D 7x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지44-TSSOP

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Renesas Electronics America

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-HWQFN (4x4)

DSPIC33EP16GS504T-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

PIC16LF1788-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 1x8b, 3x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

16-Bit

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

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