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AM5708BCBDJR

AM5708BCBDJR

참조 용

부품 번호 AM5708BCBDJR
PNEDA 부품 번호 AM5708BCBDJR
설명 J6ENTRY PG 2.0 17MM GP
제조업체 Texas Instruments
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM5708BCBDJR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM5708BCBDJR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM5708BCBDJR 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A15
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도667MHz
공동 프로세서 / DSPARM® Cortex®-M4, C66x
RAM 컨트롤러DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러HDMI, Video
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 (2), USB 3.0 (2)
전압-I / O1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스538-LFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지538-FCBGA (17x17)

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코어 프로세서

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속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SC3900FP FVP - 6 Core

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-FCPBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

532MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX51

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

529-LFBGA

공급자 장치 패키지

529-BGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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