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AM3352BZCEA30R

AM3352BZCEA30R

참조 용

부품 번호 AM3352BZCEA30R
PNEDA 부품 번호 AM3352BZCEA30R
설명 IC MPU SITARA 300MHZ 298NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,286
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM3352BZCEA30R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM3352BZCEA30R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM3352BZCEA30R 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD, Touchscreen
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스298-LFBGA
공급자 장치 패키지298-NFBGA (13x13)

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

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보안 기능

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코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

R9A06G032NGBG#AC0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M3

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

125MHz, 500MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-BGA (17x17)

XOMAPL137AZKB3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-L1x

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

300MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ Qonverge BSC

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.333GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SC3850, Security; SEC 4.4

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

780-FCBGA (23x23)

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