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AGL600V2-FGG144I

AGL600V2-FGG144I

참조 용

부품 번호 AGL600V2-FGG144I
PNEDA 부품 번호 AGL600V2-FGG144I
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGL600V2-FGG144I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGL600V2-FGG144I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AGL600V2-FGG144I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수13824
총 RAM 비트110592
I / O 수97
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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전압-공급

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장착 유형

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작동 온도

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패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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장착 유형

-

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1164

논리 요소 / 셀 수

10476

총 RAM 비트

368640

I / O 수

232

게이트 수

500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

404

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

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